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HCPL-J454-000E中文资料

  • 以下是454的中文资料
  •  
  • 大小：2989KB
  • 厂家：
  • 描述：Desolder Braid/Wick Rosin, Mildly Activated (RMA) Static Dissipative (SD) Blue 0.100" (2.54mm) 50' (15.24m)
  • 标准包装：100
  • 类别：硬件，紧固件，配件
  • 家庭：电路板衬垫，支座
  • 系列：-
  • 类型：圆形，无螺纹，母形/母形
  • 尺寸：0.313"（7.95mm）5/16" 外径
  • 螺纹/螺钉/孔尺寸：#10，0.196"（4.98mm）内径
  • 长度 - 总体：0.375"（9.53mm）3/8"
  • 材质：酚醛塑料
  • 颜色：自然色
  • 镀层：-
  • 板间高度：0.375"（9.53mm）3/8"
  • 其它名称：454-ND454K

HCPL-J454-000E供应商

更新时间:2023-01-09 04:12:45
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HSMS-2815-TR1GHY62256ALP-10HD74HC174FPELHCPL-M456HD74LS06FPELHY27UT084G2A-TPCBHEF4053BPHYM8563THN1V02H-BHYB18T512161B2F-25

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